【本站讯】日前，总投资2亿美元的华润微电子基地暨IC封装项目在无锡新区开工建设。有关人士称，为让“华润芯”走进中国家庭，在未来3—5年内，该公司投资近30亿元人民币，建设新的基地和发展项目。

　　华润微电子有限公司由原香港华润半导体有限公司和原中国华晶电子集团公司重组设立而成。这次投资的新生产基地主要用于发展IC设计、晶圆制造、封装及测试、硅外延材料等业务。预计到今年底，一座近30000平方米的现代化的封装测试工厂将首先在该生产基地落成。据介绍，微电子产业是国家重点发展的高科技产业，目前正值快速发展时期。

　　来源：新华日报